電子氣體的發展趨勢

  電子氣體污染控制要求日趨嚴格

  隨著電子消費品的升級換代，產品制造尺寸越來越大，產品成品率和缺點控制越來越嚴格，整個電子工業界對電子氣體氣源純度，以及杜絕輸送系統二次污染的要求越來越苛刻?；旧瞎I界對電子氣體氣相不純物以及顆粒度污染提出的技術指標，直接與分析儀器技術進步帶來的檢測極限(LDL)相關聯。如傳統的激光顆粒測試儀可測到0.1微米，而核凝結技術(CNC)可達到0.01微米。

  目前12英寸超大規模集成電路制造線寬已經發展到45納米， 對于大宗氣體的純度都要求在ppt級別, 顆粒度控制直指CNC分析儀器的下限。實驗室超高亮度發光二極管(LED)技術指標已達到200Lm/w(流明/瓦)以上，對于氫氣和氨氣的純度控制要求也都小于1ppb(十億分之一)，氨氣則采用多級精餾生產，技術指標到達7N(7個9)的“白氨”，5N的氫氣需要采用先進的鈀膜純化器提純至9N。大宗特氣系統(BSGS)的及時應用有利于提高污染控制。

  首先大包裝容器保證了氣體品質的連續性，降低了多次充裝污染風險。另外由于換瓶頻率的減少，也減少了污染幾率。BSGS多采用了深層吹掃，提高了吹掃效果。

  輸送管路系統普遍采用了316L不銹鋼電解拋光(EP)管道，高純調壓閥、隔膜閥、高精密過濾器(<0.003μm)、VCR接頭等，接觸氣體的管路部件表面粗糙度可控制在5uin，同時采用零死區設計。

  施工技術采用全自動軌道焊接，同時制定和實施嚴格的超高純施工和QA/QC保證程序。氣體輸送系統建成后必須經過嚴格的保壓、氦檢漏、顆粒度和水分、氧分以及其它氣相雜質的測試。